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芯片缺陷檢測(cè)，芯片外觀缺陷檢測(cè)系統(tǒng)方案

發(fā)布日期：2021-06-09

隨著科技的發(fā)展，在現(xiàn)在的工業(yè)市場(chǎng)上，芯片的品種非常多，并且在不斷增加。每種芯片產(chǎn)量少則幾千件，多則上萬(wàn)件。 為保證芯片的尺寸精度，每一篇芯片需要檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行全檢，并根據(jù)不同的尺寸公差，將產(chǎn)品分成優(yōu)、良、差三個(gè)等級(jí)。 傳統(tǒng)的解決方案采...